(资料图片仅供参考)
鼎龙股份接受机构调研时表示，在半导体先进封装材料领域，临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，获得客户好评，量产产品导入工作正在进行中；封装光刻胶(PSPI)目前已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进。
来源: 同花顺7x24快讯
标签：
08-30 21:03:42
03-18 14:53:54
03-18 14:51:07
03-18 14:47:48
03-18 14:44:44
03-18 14:40:44
